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是的，芯片（尤其是集成电路芯片）确实是通过光刻后的晶片多层组合构成的。在芯片制造过程中，光刻是一个至关重要的步骤，用于在硅片（或称为晶片）上刻画出精确的电路图案。然而，一个完整的芯片往往包含多个这样的电路层，这些电路层通过堆叠和连接在一起，形成复杂的三维结构。

具体来说，在芯片制造过程中，会多次进行光刻和蚀刻等工艺，以在硅片上形成不同层次的电路结构。这些层次之间通过金属或其他导电材料进行连接，以实现电路之间的通信和互操作。这种多层结构的设计可以大大提高芯片的集成度和性能，使其能够处理更加复杂和高效的任务。

因此，可以说芯片是由光刻后的晶片多层组合构成的，这种多层结构是芯片制造过程中的一个核心特点。